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    PCB工艺中底片变形问题的解决方案

    2019
    07/13
    本篇文章来自
    捷多邦

    一、底片变形原因与解决方法:


      原因:

      (1)温湿度控制失灵

      (2)曝光机温升过高


      解决方法:

      (1)通常情况下温度控制在22±2℃,湿度在55%±5%RH。

      (2)采用冷光源或有冷却装置的曝机及?#27426;?#26356;换备份底片


    二、底片变形修正的工艺方法:


      1、在掌握数字化编程仪的操作技术情况下,首先装底片与钻?#36164;?#39564;板对照,测出其长、宽两个变形量,在数字化编程仪上按照变形量的大小放长或缩短孔位,用放长或缩短孔位后的钻?#36164;?#39564;板去应合变形的底片,免除了剪接底片的烦杂工作,保证图形的完整性和精确性。称此法为?#26696;?#21464;孔位法”。


      2、针对底片随环境温湿度变化而改变的物理现象,采取拷贝底片前将密封袋内的底片拿出,工作环?#31243;?#20214;下晾挂4-8小?#20445;?#20351;底片在拷贝前就先变形,这样就会使拷贝后的底片变形就很小,称此法“晾挂法”。


      3、对于线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形,可采用将底片变形部分剪开对照钻?#36164;?#39564;板的孔位重新拚接后再去拷贝,称此法“剪接法”。


      4、采用试验板上的孔放大成焊盘去重变形的线路片,以确保最小环宽技术要求,称此法为“焊盘重叠法”。


      5、将变形的底片上的图形按比例放大后,重新贴图制版,称此法为“贴图法”。


      6、采用照像机将变形的图形放大或缩小,称此法为“照像法”。


     三、相关方法注意事项:


      1、剪接法:

      ?#35270;茫?#32447;路不太密集,各层底片变形不一致的底片?#27426;?#38459;焊底片及多层板电源地层底片的变形尤为?#35270;茫?/p>

      不?#35270;茫?#23548;线密度高,线宽及间距小于0.2mm的底片;

      注意事项:剪接时应尽量少伤导线,不伤焊盘。拼接拷贝后修版?#20445;?#24212;注意连接关系的正确性。

      2、改变孔位法:

      ?#35270;茫焊?#23618;底片变形一致。线路密集的底片?#24425;视?#27492;法;

      不?#35270;茫?#24213;片变形不均匀,局部变形尤为?#29616;亍?/p>

      注意事项:采用编程仪放长或缩短孔位后,对超差的孔位应重新设置。


      3、晾挂法:

      ?#35270;茫簧形?#21464;形及防止在拷贝后变形的底片;

      不?#35270;茫?#24050;变形的底片。

      注意事项:在通风及黑暗(有安全也可以)的环境下晾挂底片,避免及污?#23613;?#30830;保晾挂处与作业处的温湿度一致。


      4、焊盘重叠法:

      ?#35270;茫?#22270;形线路不太密集,线宽及间距大于0.30mm;

      不?#35270;茫?#29305;别是用户对印制电路板外观要求严格;

      注意事项:因重叠拷贝后,焊盘呈椭圆。重叠拷贝后,线、盘边缘的光晕及变形。


      5、照像法:

      ?#35270;茫?#24213;片长宽方向变形比例一致,不便重钻试验板?#20445;?#20165;?#35270;?#38134;盐底片。

      不?#35270;茫?#24213;片长宽方向变形不一致。

      注意事项:照像时对焦应准确,防止线条变形。底片损耗较多,通常情况下,需有多次调试后方获得满意的电路图形。


    由此进入捷多邦pcb计价页面http://www.sguc.tw/


    the end
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